在数字化转型的浪潮中，仿真技术一直是驱动创新的核心引擎。近日，全球仿真巨头 Ansys 正式发布了 Ansys 2025 R2 版本。这一代版本的主旋律非常明确——“利用 AI 加速创新”。
通过将人工智能（AI）深度集成到物理场求解器和工程工作流中，Ansys 2025 R2 不仅提升了计算速度，更降低了仿真技术的门槛，让“人人都能仿真”的愿景更近一步。
一、 核心亮点：AI 赋能，让仿真更聪明
1. Ansys Engineering Copilot：您的虚拟专家助理 2. 2025 R2 首次推出了 Ansys Engineering Copilot。这是一个内置于 Mechanical、Fluent、HFSS 等核心产品中的 AI 助手。它像一位经验丰富的导师，能实时回答操作问题、提供设置建议并协助排查错误，大幅缩短了新手的学习曲线。
2. Ansys SimAI 的深度进化 SimAI 是一项与物理场无关的云原生技术，它能基于已有的仿真数据在几分钟内预测新设计的性能。在 R2 版本中，SimAI 的模型开发更简化，数据处理更透明，让工程师能通过“预测”而非繁琐的“求解”来快速筛选最优方案。
二、 产品线全面升级：速度与精度的双重飞跃
1. 流体动力学（Fluids）
- Fluent GPU 求解器起飞：新的 GPU 求解器支持更多的物理模型（如辐射、组分输运等），在多 GPU 并行下可实现数倍于传统 CPU 的性能。
- 无网格 SPH 求解器 FreeFlow 正式发布：针对油液喷淋、涉水分析等复杂自由液面问题，FreeFlow 提供了无需划分网格的高效解决方案。
2. 结构与电子（Structures & Electronics）
- Mechanical 的 AI 设计工具：集成了拓扑优化与 AI 预测功能，支持更先进的网格划分流。
- HFSS 的极致提速：针对 5G/6G 天线阵列，R2 版本在远场 EMI/EMC 仿真和后处理上实现了显著的效率提升，部分雷达输出功能的计算性能达到了新高度。
3. 半导体与光学（Semiconductor & Optics）
- 3D-IC 领先方案：与台积电（TSMC）紧密合作，推出了针对共封装光学的多物理场流程。
- 光学 GPU 加速：Lumerical 引入了 GPU 硬件加速，让光子集成电路（PICs）的仿真耗时从小时级降至分钟级。
三、 应用场景：从芯片到外太空的无限可能
1. 电动化与绿色能源（Electrification） 在轴向磁通电机设计、电池热失控模拟（LS-DYNA）以及电机预应力机械完整性分析方面，2025 R2 提供了端到端的闭环工具链，助力车企加速动力总成的研发。
2. 自动驾驶与智能感知（Autonomous Vehicle） AVxcelerate Sensors 增强了传感器精度，支持最新的 ASAM OpenSCENARIO 1.3 标准，确保了在复杂驾驶场景（如大雾、强光）下传感器表现的仿真可靠性。
3. 高科技与 5G/6G 通讯 针对高性能 PCB 设计、天线布局及电磁兼容（EMC），新版本通过高效的并行计算和 AI 纠错，确保复杂电子设备在极高频段下的稳定性。
四、 结语：不仅是工具的更新，更是研发范式的重构
Ansys 2025 R2 的发布标志着仿真技术正从传统的“验证工具”向“智能决策平台”演进。通过 AI 助手、GPU 加速和云端协同，工程师可以将更多精力从琐碎的参数设置中解放出来，投入到更有价值的创新构思中。
无论您是在深耕 3D 设计的早期验证，还是在攻克多物理场耦合的尖端难题，Ansys 2025 R2 都将是您最强有力的算力后盾。
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